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華為:尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判
2019-04-17 08:11:33   來源:環球網   責任編輯:李書濟

 華為技術有限公司周二表示,尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判。  據路透社4月16日報道, 全球最大的智能手機制造商之一的華為技術有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳總部召開分析師大會,華

 華為技術有限公司周二表示,尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判。

  據路透社4月16日報道, 全球最大的智能手機制造商之一的華為技術有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳總部召開分析師大會,華為副董事長胡厚崑在會上表示,尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判。

  “我們還沒有就此問題與蘋果進行過討論,” 胡厚崑說。

  他表示,華為目前不打算成為芯片組供應商,期待蘋果公司在5G手機市場的競爭。

  華為副董事長胡厚崑表示,截至3月底,華為已經簽署了40個建設5G電信基礎設施的商業合同,高于此前公布的30多個。

  華為創始人任正非14日接受CNBC采訪時,首次就向蘋果提供5G芯片一事公開稱:“在這一點上,我們是向蘋果開放的。”

  任正非還說,他歡迎特朗普及其政府官員造訪華為在深圳的總部。

  “對于一個如此強大的國家來說,害怕像我們這樣的小公司,其他國家會說,‘你們的產品太好了,連美國政府都怕,我們不測試你們的產品了,我們將直接買’。這就是擁有豐富石油儲量的那些財力雄厚的國家從我們這里購買(產品)的原因。他們大量購買我們的產品,正是因為美國政府在為我們打廣告。”任正非說。

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